[반도체후공정] FOPLP 기술이란?

안녕하세요. 지난번 CoWoS 기술에 이어서 오늘은 FOPLP 기술에 대해서 설명을 드리고자 하는데요.

FOPLP 기술은 Fan-Out Panel Level Pakaging을 뜻하는 기술로 반도체 패키징 기술의 대표 기술중에 하나라고 하였습니다. 웨이퍼 기판 대신에 PCB 기판을 사용하는 후공정 기술을 의미하는데요.

기존의 웨이퍼를 사용하는 기술에 비해서 공정 비용을 낮추고 수율을 높이는 장점이 있는 매우 유망한 기술입니다. 패널레벨의 패키징의 장점을 알기 위해서는 웨이퍼레벨과 패널레벨의 차이점을 우선 알아야 하는데요.

웨이퍼레벨은 웨이퍼상태에서 이를 자르고 공정이 진행되게 됩니다. 둥그런 웨이퍼에 사각형의 칩을 생산하기 때문에 효율이 매우 적을 수 밖에 없다고 하였는데요.

또한 웨이퍼의 사이즈에 매우 제한되는 특징을 갖게 됩니다. 반면 패널레벨은 미리 자른 웨이퍼를 PCB 기판에 배열하여 공정이 진행되는데요.

그렇기에 보다 높은 수율을 가질 수 있게 됩니다. 쉽게 말하면 동그란 모...