한미반도체는 1980년에 창립되어 반도체 장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되었습니다. 이 회사는 초창기에 한미금형으로 시작하여, 지속적인 기술 혁신과 연구개발을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서 선두적인 위치를 차지하게 되었습니다.
한미반도체는 고대역폭메모리 (HBM) 수율 문제를 해결하기 위한 기술력을 보유하고 있으며, 이를 통해 고객사가 늘어날 것으로 전망되고 있습니다. 그러나 3분기 실적은 부진했고, 주가는 연초 대비 4~5배 올라 밸류에이션 (실적 대비 주가 수준) 부담도 큰 상황입니다.
최근에는 마이크론과 신규 계약을 추진 중이라는 소식에 주가가 급등하였습니다. 이러한 동향은 한미반도체의 주가 상승 여력을 보여주는 것으로 해석될 수 있습니다.
한미반도체는 현재 비전 플레이스먼트 장비를 포함해 플립칩 본더, 전자파간섭 (EMI) 차폐, 컴프레션 오토 몰드, 패키징 검사 등 다양한 후공정 장비를 다루고 있습니다. 또한, 레이저 장비 분야 진출도 선언하였습니다.
이러한 다양한 ...
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