반도체 제조공정의 안전작업에 관한 기술지침 1. 목적 이 기술지침은 반도체 제조공정에서 화재폭발 사고방지를 위해 요구되는 설비의 기 준, 재료, 고압용기 등의 안전 취급 작업과 유지 보수의 기준, 그리고 비상 대응책 등의 안전에 필요한 사항을 제시하고 공정설비의 본질적 안전, 검사 체제와 작업 관리 확립에 필요한 기술적 사항을 제공하는데 그 목적이 있다. 2.
적용범위 이 지침은 반도체제조공정 또는 반도체용가스를 사용하는 경우에 적용한다. 3. 정 의 (1) 이 지침에서 사용하는 용어의 뜻은 다음과 같다 (가) “반도체 제조 공정”이라 함은 집적 회로를 제조하는 반도체칩 제조 공정 중에 서 적층성장(Epitaxial Growth), 산화, 사진식각공정(Photolithography), 에칭, 불순물 확산, 이온 주입, 화학증기증착(CVD ; Chemical Vaper Deposition), 증 착·스퍼터(Sputter) 등의 공정을 말한다.
(나) “반도체용가스"라 함은 반도체공정에...
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