최근 반도체에 대한 글을 살펴보면 수 나노 공정이라는 말이 많이 나오는 상황인데요. 최근 AI로 인해서 고집적 회로가 대두됨에 따라서 나노 전쟁이 시작했다고 해도 과언이 아니라고 하였습니다.
현재는 3nm 공정으로 진행이 되는 상황인데요. nm는 10-9 m로 머리카락이 10-4 m 정도임을 생각한다면 얼마나 작은지 아시겠죠? 이렇게 매우 작은 단위의 공정을 진행하기 때문에 기판의 거칠기도 매우 중요해졌는데요.
만약 기판이 충분히 평탄화되지 않았다면 이러한 나노공정은 생각도 못할 것이라고 하였습니다. 기판을 평탄화하는 공정이 바로 CMP공정(chemical mechanical polishing process)라고 하는데요.
이전에는 단순하게 물리적인 방법으로 기판을 평탄화 했다면 이제는 화학적인 반응을 추가하여 보다 세밀한 공정이 가능하게 되었습니다. 특히, 화학 반응물을 사용하기 때문에 최근 CMP공정에서는 세정공정 또한 중요해졌는데요.
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#반도체8대공정
원문링크 : 수 나노반도체를 위한 평탄화, CMP 공정이란?
