[반도체 후공정] CoWoS 기술이란?

안녕하세요. 최근 엔비디아가 패키징 네패스의 기술을 이용할 수 있을 것이라는 기대에 네패스가 큰 폭으로 상승을 했었는데요.

이와 같이 패키징은 반도체에서 매우 중요한 역활을 하고 있습니다. 하지만 많은 분들이 패키징 기술이란 것이 무엇인지 제대로 알고 있지 못하는 상황인데요.

패키징 공정에 대해서 궁금해 하실 분들을 위해서 오늘부터 패키징 공정의 시리즈에 대해서 글을 써보도록 하겠습니다. 우선 오늘은 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)에 대해서 알아보겠습니다.

CoWoS 공정은 파운더리의 제 1의 강자인 TSMC가 주로 사용하는 기술로 알려져 있는데요. 보통 반도체를 패키징 하는 경우 완성된 다이에 PCB를 부착하여 재배선하는 공정을 통해서 진행이 되지만, CoWoS 공정은 메모리와 로직반도체를 실리콘 기반 인터포저라는 판에 한번에 올리는 공정을 의미합니다.

보통 CoWoS 공정은 수직과 수평의 집적이 동시에 이루어지기 때문에 3D와 2D 공정의 사이 기술이...

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