비메모리 반도체 시장에서 선단 공정 기술을 지닌 3개 회사 체제로 굳어질 가능성이 높다는 이야기다. TSMC, 삼성전자, 인텔.
이하 중국 업체들은 선단 공정에 진입하기보단 기존 공정으로 캐파 늘리기를 하고 있다는 이야기다. 25년에는 7나노 이하 제품이 50% 이상이 될 것으로 예상된다. 3사 체제가 더욱 강화된다는 것. 반도체난이 불러온 뜻밖의 변화… TSMC ·삼성·인텔 '삼파전' 굳어진다 머니투데이 2021.12.18.
오전 5:20 "선두 주자에 이상적인 시장이 되어가고 있습니다." 최근 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에 일어나는 변화를 두고 업계에서 나오는 말이다. 선단공정으로 불리는 10나노미터(, 1나노미터는 1..........
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