해성디에스는 반도체 패키징 공정 재료인 반도체 Substrate(패키지용 기판, 리드프레임) 제조업체입니다.반도체는 굉장히 고도의 기술이 필요한 제품으로 생산을 위해서는 여러가지 제조공정과 다양한 반도체 재료를 필요로 합니다. 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 전공정 업체와 후공정 업체로 구분할 수 있습니다.
전공정업체는 반도체 칩을 설계하고 제조하는 역할을 하고 후공정업체는 생산된 반도체칩을 검사하고 패킹하는 역할을 합니다.해성디에스는 패키징 공정을 담당하는 후공정업체에 해당합니다.쉽게 설명드리면, 반도체 패키징은 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태로 포장하는 작업이라고 보시면 됩니다. 반도체 칩..........
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