삼성전자가 내년에 출시할 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 최첨단 4나노미터(·1=10억분의 1m) 파운드리 공정에서 양산한다. HBM4 • 삼성은 초미세 공정을 통해 경쟁사를 압도하는 고성능·저전력 HBM4를 생산해 SK하이닉스에 내준 HBM 시장을 되찾는다는 계획이다. • SK하이닉스는 파운드리 최강자인 대만 TSMC와 손을 잡았지만, 삼성전자는 파운드리와 HBM 제작·칩 설계를 혼자서 다 할 수 있는 '종합 반도체 기업'으로서의 강점을 활용한다.
[단독] '게임의 룰' 바뀌는 HBM4…삼성, 4나노 반격 [단독] '게임의 룰' 바뀌는 HBM4…삼성, 4나노 반격, 삼성전자 'HBM4' 승부수 4나노 파운드리서 양산 내년부터 초미세 공정 적용 맞춤형 칩으로 'HBM 역전' www.hankyung.com...
삼성, 4나노 공정으로 HBM4 양산 돌입…SK하이닉스와의 경쟁 가열에 대한 요약내용입니다.
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