"애플, 브로드컴과 AI 서버 칩 개발 중"…엔비디아 의존 낮추기

TSMC 3나노급(N3P) 공정 사용 양산 시점 2026년 예상 아이폰 제조업체 애플이 미 반도체 기업 브로드컴과 함께 인공지능(AI) 연산 처리용 서버 칩을 개발하고 있다고 IT 전문매체 디인포메이션이 11일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 애플은 현재 '발트라'(Baltra)라는 코드명으로 제품 칩 개발을 진행 중이며, 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3나노급(N3P) 공정이 생산에 사용될 계획이다.

양산 시점은 2026년으로 전망된다. AFP연합뉴스 블룸버그통신은 "애플이 AI 경쟁에서 뒤처지고 있다"며 "엔비디아의 칩을 구매하지 않기 위해 움직여 온 애플이 새 이정표를 세운 셈"이라고 평가했다.

애플은 앞서 지난 6월 연례 세계 개발자 콘퍼런스(WWDC)에서 자사의 서버 칩을 사용해 AI 기능을 구동할 계획이라고 예고한 바 있다. 애플은 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 차지하고 있는 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 오랜 기간 노력...