전세계 HBM 생산능력 내년 2배↑…삼성·SK·마이크론 경쟁 치열

내년 HBM 웨이퍼 투입량 54만장…두배↑ 메모리 3사, HBM 생산기지 구축 치열 "HBM 수요 추정치 계속 높아질 것" [서울=뉴시스]삼성전자 사업장(위)과 SK하이닉스 사업장(아래). 2024.07.11. [email protected] [서울=뉴시스]이지용 기자 = 내년 메모리 기업들의 고대역폭메모리(HBM) 생산능력(캐파)이 두 배 이상 오를 것이라는 분석이 나왔다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 각 주요 거점 공장의 HBM 생산능력을 지속적으로 확대할 전망이다. 12일 대만 공상일보에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 내년 공정에 투입할 웨이퍼는 모두 54만장이 될 것으로 보인다.

이는 올해(26만4000장)보다 두 배 이상 오른 수치다. 이들 기업의 HBM 생산능력이 2년 연속 성장세를 유지하는 셈이다.

전체 HBM 시장의 생산능력이 두 배 증가하는 만큼 각 기업별 생산능력도 기존보다 두 배 확대될 것으로 보인다. 기업들이 최근 앞다퉈 첨단 반도체 공장을 확...