애플은 25년 M5 칩셋 출시 발표를 위해 TSMC 에 생산 계약을 시작했습니다

애플은 M4 맥북에어와 M4 맥 스튜디오 등의 제품이 아직 출시 전 이지만 M4 후속 신형 M5 칩셋 생산을 위한 주문이 TSMC 에게 전달 되었다고 합니다. 애플 차세대 M5 칩셋 정보 애플 M5 시리즈 ARM 아키텍처를 특징으로 하며 TSMC의 첨단 3나노미터 공정 기술을 사용하여 제조될 것으로 알려졌습니다.

애플이 M5 칩셋에 TSMC 의 2nm 공정 적용을 포기하기로 한 결정적 이유는 생산 단가 즉 비용 문제를 고려 사항 때문인 것으로 여겨집니다. 그럼에도 불구하고 차세대 M5 칩셋은 TSMC의 SoIC(System on Integrated Chip) 기술을 채택함으로써 기존 M4에 비해 상당한 성능 발전을 이룰수 있을것으로 기대중 입니다.

TSMC 의 SoIC 3D 칩 적층 적용 패키지 방식은 기존 2D 설계에 비해 열 관리를 개선하고 전력 소모를 줄일수 있는 장점이 있습니다. 애플은 열가소성 탄소 섬유 복합 성형 기술을 결합한 차세대 하이브리드 SoIC 패키지에 대한 TS...

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