엔비디아 FOPLP 기술 도입에 따른 네패스아크 상승

현재 네패스아크의 주가가 큰 폭으로 뛰었는데요. 엔비디아가 인공지능 반도체에 팬아웃패널레벨패키징(FOPLP) 기술을 도입한다는 소식이 들렸다고 하였습니다.

네패스아크의 자회사 중 네패스라웨는 FOPLP를 포함한 다양한 패키징 기술을 사용화 한 바 있다고 하였는데요. 현재 17.5%가 상승한 30,900원에 거래되는 상황이라고 하였습니다.

현재 엔비디아의 AI 반도체는 TSMC의 칩온웨이어폰서브스트레이트(CoWoS) 패키징 공정을 활용한다고 하였는데요. 현재 계속되는 엔비디아의 인기에 TSMC가 물량을 소화하지 못하는 상황이라고 하였습니다.

그렇기에 생산성 측면에서 보다 효율적인 FOPLP 공정이 대안으로 주목받는 상황인데요. 웨이퍼 대신에 사각 패널에 패키징을 하는 FOPLP 공정은 다양한 반도체 활용될 수 있고 쉽고 빠르게 공정이 가능하다는 장점이 있다고 하였습니다.

이러한 관심에 네패스아크가 17.5%가 상승한 30,900에 거래되는 중이라고 하였는데요. 3월 15일 46,400...

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