산업통상자원부에서 발표한 시스템반도체 첨단패키징 공장 준공식 관련 보도자료입니다. Previous image Next image 산업부 장관, 시스템반도체 첨단패키징 공장 준공식 참석 2,200억원 규모의 첨단 반도체 패키징 투자현장 방문 - 산업통상자원부(이하 ‘산업부’) 문승욱 장관은 ’21.12.7일(화) 15시 30분 충북 괴산 첨단산업단지에서 개최된 “네패스라웨 청안캠퍼스 준공식”에 참석하였다.
ㅇ 이 자리에는 이시종 충북도지사를 비롯해 반도체업계 관계자 등이 참석하였으며, 코로나19 상황을 고려하여 참석인원을 최소화하는 등 방역수칙을 철저히 준수하여 행사를 진행하였다. 금일 방문한 청안캠퍼스는 시스템반도체 패키징기업인 네패스라웨(네패스 자회사)가 2,200억원을 투자한 세계 최초 600mm PLP 양산팹으로, * PLP(Panel Level Package): 웨이퍼를 자른 칩(die)을 사각형 모양의 패널에 배치후 한꺼번에 패키징하여 효율향상, 네패스가 최초로 대면적인...
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