출처 : Forbes 반도체 제조 공정에 대해 공부하고 간단히 정리해 보려고 합니다. 사실 뉴스에서 항상 나오는 동그란 판(웨이퍼)이 무엇에 쓰는 물건인지 궁금해서 찾아보기 시작했는데, 이것저것 공부하다 아주 쉽게 정리되어 있는 삼성전자의 교육 자료를 발견해서 옮겨봤습니다.
출처 : 삼성전자 반도체 뉴스룸 유튜브 채널 반도체 제조 공정은 [1. 웨이퍼 제조 > 2.
산화공정 > 3. 포토공정 > 4.
식각공정 > 5. 증착&이온주입공정 > 6.
금속배선 공정 > 7. EDS공정 > 8.패키징 공정] 이렇게 8단계로 이루어집니다.
각 단계별로 어떤 작업이 이루어지는지 하나씩 정리해 보겠습니다. 1. 웨이퍼 제조 출처 : semiconductor.samsung.com 웨이퍼(Wafer)는 반도체를 만들기 위한 터가 되는 판입니다.
실리콘 기둥을 만들고 슬라이스해서 얇은 원형판 웨이퍼를 제작합니다. 웨이퍼의 두께가 얇고 지름이 넓을수록 한 번에 만들 수 있는 반도체 칩수가 증가하기 때문에...
원문링크 : 반도체 제조 8대 공정 쉽고 간단하게 이해하기
