기업요약 동사는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위. 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였으며, 이후 High Performance AF System 등 다수의 핵심 기술들을 꾸준히 개발. 반도체 제조공정에서 증착되는 박막의 두께를 Angstrom(원자크기의 수십분의 일) 단위의 정밀도까지 측정할수 있는 초정밀 계측장치를 신규 개발중.
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