삼성, 하반기 평택 4공장 공사 재개 시동 파운드리→D램으로 생산라인 변경 1c D램 수율 증가에 HBM4 양산 대비 나서 SK하이닉스, D램 및 패키징 설비 투자 적극 삼성전자 평택캠퍼스 전경 [삼성전자 제공] [헤럴드경제=김민지 기자] D램 시장 업황 회복에 국내 반도체 업계의 투자 시계가 다시 돌아가는 모양새다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 하반기 생산라인 증설을 위한 설비 투자를 준비 중이다.
인공지능(AI) 반도체에 대한 견조한 수요가 재확인되면서, 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 탑재될 D램 생산능력(캐파) 확대에 본격적으로 나서고 있다. 29일 업계에 따르면, 삼성전자는 하반기 평택캠퍼스 4공장(P4)의 공사를 재개할 예정이다. 최근 Ph2(페이즈2)와 Ph4 현장에 작업지시서가 내려온 것으로 전해졌다.
당초 파운드리 생산라인이 들어설 것으로 계획됐던 두 곳은 파운드리 사업 부진으로 가동이 연기되면서 지난해 상반기부터 사실상 공사가 일시 중지된 상태였다. 이에 삼성전자는...
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