마침내 엔비디아 뚫은 삼성전자...HBM3E 8단 공급 승인 얻어

삼성전자 "HBM3E 개선 제품 1분기말 공급 예정…2분기 본격화" 美 수출 통제 등으로 HBM 일시 판매 제약 예상…"올해 HBM 2배로 확대" 젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인. [연합뉴스 자료사진] 블룸버그 통신은 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 공급 승인을 얻었다고 익명의 소식통들을 인용해 31일(현지시간) 보도했다.

이 소식통은 지난해 12월 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 승인을 받았다고 말했다. 이 제품이 중국 시장을 위해 특화된 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 칩 생산을 위해 공급되고 있다고 다른 소식통은 전했다.

이와 관련, 삼성전자는 HBM 5세대인 HBM3E 개선 제품을 올해 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 예정이라고 밝혔다. 6세대인 HBM4는 올해 하반기 양산이 목표다. 다만 최근 미국의 첨단반도체 수출 통제 등의 여파로 1분기에는 HBM 제품의 일시적인 판매 제약이 있을 것으로 봤다.

삼성전자는 이날 실적 ...