‘AI 반도체’ HBM 기술 뒤처져 엔비디아 납품까지 산넘어 산 신흥국 투자 정리하는 외국인 한국주식도 비중 축소 나서 외국인 코스피서 1.1조 팔때 삼성전자는 1.8조 순매도 한때 10만전자를 꿈꿨던 삼성전자 주가가 5만원 선까지 위협받게 된 원인에 대해 반도체업계와 금융시장 전문가들이 긴급 진단했다. HBM 등 기술격차 여전 인공지능(AI) 학습·추론에 필요한 고대역폭 메모리(HBM)에 있어 삼성전자와 경쟁사의 기술격차가 존재한다.
트렌드포스에 따르면 올해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 52.5%, 삼성전자 42.4%, 마이크론 5.1%로 예상된다. 문제는 SK하이닉스가 이미 양산을 시작한 12단 HBM3E를 삼성은 개발만 완료한 상태일 정도로 기술 격차가 있다.
수율 측면에서는 마이크론에도 밀린다. SK하이닉스가 올해 9월부터 양산한 12단 HBM3E 칩은 엔비디아의 첨단 그래픽처리장치(GPU)인 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)에 탑재될 예정이다.
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