삼성전자, HBM 반도체 천안서 생산

제3일반산단 삼성디스플레이 안에 반도체 패키징 공정 설치 남석우 삼성전자 사장, 김태흠 지사, 박상돈 천안시장(왼쪽 부터)이 12일 충남도청에서 천안에 고대역폭 메모리 생산 공정을 설치하는 투자양해각서(MOU)에 서명하고 내용을 공개하고 있다. 충남도 제공 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 반도체를 천안에서 생산한다.

충남도는 12일 도청 상황실에서 남석우 삼성전자 사장, 김태흠 지사, 박상돈 천안시장이 투자양해각서(MOU)에 서명했다고 밝혔다. 이 각서를 보면, 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만 내 건물을 임대해 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정을 설치하고 고대역폭 메모리를 생산한다.

고대역폭 메모리는 디(D)램들을 연결해 처리속도를 크게 높인 메모리를 말하며, 높은 대역폭을 기반으로 인공지능(AI)의 방대한 데이터를 효율적으로 처리해 데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등에서 사용한다. 패키징 공정은 웨이퍼의 반도체 칩을 하나씩 낱개로 자른 뒤 외부 ...

원문링크 : 삼성전자, HBM 반도체 천안서 생산