엔비디아·TSMC ‘30년 동맹’ 균열 조짐


엔비디아·TSMC ‘30년 동맹’ 균열 조짐

IT 매체 “블랙웰 결함 네 탓 공방” 보도 “엔비디아, 삼성과 게임 칩 협력 모색” TSMC, 3분기 순익 13조… 전년비 54%↑ 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아와 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC 간 오랜 파트너십이 긴장 조짐을 보이고 있다고 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 16일(현지시간) 전했다. TSMC는 대만계 미국인인 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 이끄는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 생산하며 약 30년간 엔비디아의 든든한 우군이 됐다.

이런 관계는 AI 열풍으로 엔비디아의 최첨단 AI 칩이 선풍적인 인기를 끌고, 이 칩을 TSMC가 사실상 독점적으로 생산하면서 더욱 긴밀해지는 듯했다. 엔비디아(왼쪽), TSMC.

연합뉴스 하지만 차세대 AI 칩 블랙웰 생산 등과 관련해 불화가 생겼다는 관측이 나온다. 블랙웰은 애초 연내 본격 출시될 예정이었지만 생산 과정에서 뒤늦게 발견된 결함 때문에 대규모 출하가 수개월 늦어질 것으로 알...


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