‘반도체 겨울론’ 틀렸다는 것 보여준다…SK하이닉스 고성능 칩양산 준비 끝

SK하이닉스 ‘HBM3E 12단’ 세계 첫 양산, 엔비디아 공급 삼성전자도 연내 양산할 듯 美 마이크론은 깜짝 실적 “올해와 내년 HBM 매진” SK하이닉스가 세계 최초로 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입했다고 26일 밝혔다. 사진은 SK하이닉스가 세계 최초로 양산하기 시작한 HBM3E 12단 신제품.

[사진 = SK하이닉스] 모건스탠리의 비관적 보고서로 촉발된 ‘반도체 겨울’ 논쟁이 무색하게 됐다. 차세대 AI 반도체 기술경쟁이 불붙고 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 이어지면서다.

실제로 SK하이닉스가 최신 인공지능(AI) 칩에 들어갈 5세대 HBM인 ‘HBM3E 12단’을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM3E 12단을 가장 먼저 개발한 삼성전자도 연내 양산을 준비 중이다.

AI 반도체의 ‘큰 손’ 고객인 미국 엔비디아는 올해 4분기에 차세대 AI 전용칩 ‘블랙웰’의 대량 생산에 돌입한다. 여기에 미국 반도체기업 마이크론테크...