삼성전자, 엔비디아 HBM 공급망 뚫었다…HBM3E 납품 청신호

삼성전자의 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3. 삼성전자 제공 [파이낸셜뉴스] 삼성전자가 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM) 시장 최대 '큰 손' 엔비디아 공급망에 편입된다.

엔비디아의 HBM3(HBM 4세대) 퀄 테스트(품질 검증) 문턱을 넘으며 삼성전자 기술력이 본궤도에 진입했다는 시장의 기대감이 커지고 있다. 삼성전자가 시장 주도권 탈환의 승부수로 내건 세계 최대 용량 36기가바이트(GB) HBM3E(HBM 5세대) 12단(H) 제품의 퀄 테스트 통과 가능성에도 청신호가 켜진 것으로 분석된다.

SK하이닉스가 주도하고 있는 HBM 시장에 삼성전자가 본격적으로 참전하면서 시장 지형이 바뀌는 계기가 마련될지 주목된다. 엔비디아 밸류체인 핵심 축 부상 24일 반도체 업계 및 외신에 따르면 삼성전자는 최근 세계 최대 그래픽처리장치(GPU)업체 엔비디아의 HBM3 퀄 테스트를 처음으로 통과했다.

퀄 테스트는 해당 제품의 품질이 납품 가능한 수준인지 성능을 시험하는 단계다. 퀄 ...