파운드리 업계 새판 짜나 대형 고객사인 미국 AMD 삼성전자에도 물량 맡길 듯 "저전력 AI칩 만들 적임자" GPU·HBM '턴키 서비스'까지 두 기업 협업 확대될 가능성도 삼성전자와 세계적인 팹리스(반도체 설계전문 기업)인 AMD의 협업이 본격화하고 있다. 스마트폰용 그래픽처리장치(GPU)를 공동 개발하고 고대역폭메모리(HBM)를 주고받던 기존 관계를 뛰어넘어 AMD가 삼성의 최첨단 3(나노미터·1=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에서 칩을 생산하는 방안을 추진 중이다.
여러 칩을 조합해 저전력·고성능 반도체 패키지를 개발하는 게 중요해진 인공지능(AI) 시대를 맞아 설계에 강점이 있는 AMD와 제조 노하우를 갖춘 삼성이 힘을 모아야 할 필요성이 커진 영향으로 분석된다. 28일 반도체업계에 따르면 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 24일 벨기에 안트베르펜에서 열린 ‘아이멕테크놀로지포럼(ITF) 월드 2024’ 연설을 통해 3 게이트올어라운드(GAA) 공정을...
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