반도체 기술 협력을 위한 한-유럽연합 반도체 공동연구 본격 착수 2024.07.17 과학기술정보통신부 과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 과기정통부)는 유럽연합집행위원회(European Commission, 이하 EC) 및 EC 산하 반도체 연구개발(R&D) 지원 전문기관인 Chips Joint Undertaking(이하 Chips JU)과 원천기술국제협력개발사업을 통해 반도체 “이종집적화”(1)와 “뉴로모픽”(2) 분야 국제공동연구 추진을 위해 총 4개의 “공동연구(Joint Research) 연합체”(이하 연합체 과제)를 선정하여 올해 7월부터 본격적으로 공동연구를 시작한다고 밝혔다. (1) 이종 집적화 : 서로 다른 공정으로 개별 생산된 칩을 하나의 통합 칩 수준으로 만드는 기술로, 생산 공정의 효율성을 높이고 성능 개선이 가능 (2) 뉴로모픽 : 뉴런의 형태를 모방한 회로를 만들어 인간의 뇌 기능을 모사하려는 공학 분야로 하드웨어, 즉 물리적으로 신경세포를 모사하는 기술 양...
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