美상무부, 반도체법상 3억불 이상 소재·장비 제조시설 투자에 대한 재정지원기준 발표 2023.06.23 산업통상자원부 6월 23일(금) 18시(한국시간) 美상무부는 美반도체과학법(이하 반도체법)* 상의 인센티브 프로그램 중 대규모(3억 달러 이상) 소재‧장비 제조시설 및 웨이퍼 제조시설 투자에 대한 재정 인센티브의 세부 지원계획을 공고했다. * CHIPS and Science Act (`22.8월 발효) : 반도체 산업에 대한 재정지원 527억불 (시설투자 인센티브 390억불 포함), 투자세액공제 25% 등을 규정 반도체법에 따라 상무부에서 운영하는 재정 인센티브는 ➊반도체 제조시설, ➋반도체 소재‧장비 제조시설, ➌R&D 시설 투자에 대한 지원으로 구성되어 있다. 금번 공고는 지난 2월 28일에 발표한 반도체 제조시설 투자에 대한 세부 지원계획에 이어서 두 번째로 발표된 세부 지원계획*이며, 소재‧장비 소규모(3억 달러 미만) 제조시설 및 R&D 시설에 대한 지원기준은 추후 발표될...
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